检查来料包装完整性，IQC按约定要求检验来料是否满足加工要求，如有异常由IQC反馈项目工程师，第一时间向客户反馈确认，来料合格后PMC开单备料排产。
具备滚镀、挂镀、振镀、化镀等多种工艺，满足客户镀（化）镍，金、银、钯、铑等不同镀种，按已确认工艺流程进行生产加工。
根据客户质量要求，及过程风险识别，制定全流程检验控制点，包括IPQC,FQC OQC，提供稳定加工质量。
根据产品特性及客户要求，制定包装规范及物流选择，如静电防护、真空包装、防跌落碰撞等，保质保量按期出货。
专注光电元器件及电气结构件表面处理十余年
行业领跑者
品质担当
不止做表面处理
加工尺寸小至0.2MM
镀种齐全
探索创新
行业领跑者
10年以上功能电镀经验，自主知识产权生产线及工装，专注于电子元器件，光学组件及五金电子构件表面处理。
品质担当
坚持品质为先，满足航空航天高可靠领域质量要求，从来料到出货全流程IQC,IPQC,FQC,OQC质量控制。
不止做表面处理
不仅精通表面处理，同时用技术积淀为客户提供材料及前后相关工艺解决方案。
加工尺寸小至0.2MM
适应元器件小型化发展趋势，开发满足尺寸小至0.2mmx0.2mm加工工艺，加工尺寸范围0.2mm-700mm。
镀种齐全
拥有滚、挂、振等多种工艺,满足不同类型产品电（化）镀镍、锡（Pb）、金、银、钯、铂、铑等镀种需求。
探索创新
实现陶瓷基板整面化学镀替代传统溅射工艺，五金电子特殊镀金工艺，厚度1Micron以下即可具有连续光亮色泽。
专注于液晶模块技术研发、生产、销售及服务于一体的高新技术型企业
深圳同远表面处理成立于2012年9月，专注于提供陶瓷元器件、陶瓷基板、HTCC管壳，精密光学组件、电气结构件、异型五金件等的表面处理加工,拥有滚、挂、振镀生产线，实现0.2mm-700mm不同尺寸、满足镀镍、锡（Pb）、金、银、钯、铂、铑等镀种加工，加工产品不仅广泛用于通讯、新能源、消费电子等行业，还应用于航空、航天等高可靠领域。 我们不止致力于表面处理加工，还提供综合技术解决方案!
我们服务的各类光电子元器件，不仅广泛用于通讯、新能源、消费电子等行业，还应用于航空、航天等高可靠领域。
晶圆电镀是半导体制造过程中一项重要的工艺环节，主要用于在晶圆表面形成均匀、致密的金属层。这一步骤对后续的电路连接和器件性能具有直接影响，因此在整个芯片生产中占据关键地位。
氮化铝是一种高性能陶瓷材料，因其高导热性、良好电绝缘性及与半导体材料匹配的热膨胀系数，被广泛应用于电子封装、散热基板等领域。镀金则是在氮化铝表面覆盖一层金层，通过这一工艺可提升材料的多重性能。
在现代电子设备中，插针弹簧作为连接器或导电组件的核心部件，承担着传递电流、信号以及维持机械稳定性的重要任务。而镀金工艺的应用，则进一步提升了插针弹簧的性能，使其在耐腐蚀性、导电性和使用寿命等方面表现出色。这一工艺虽不显眼，却是保障电子设备稳定运行的关键环节。
在金属材料的世界里，钨铜合金是一种非常特殊的材料。它不像普通的钢或铝，而是由两种性质截然不同的金属——钨和铜组合而成。这种组合让它具备了一些独一无二的特性，而给它镀上一层黄金，更是一种精密的表面处理工艺，为了满足一些非常特殊的应用需求。
陶瓷基板本来就耐高温、绝缘好、导热强，为什么还要“镀金”? 很多人第一次接触功率模块、LED封装、车规器件或射频器件时，都会冒出这个疑问：陶瓷已经很“硬核”了，金是不是只是为了显得高级?实际上，陶瓷基板镀金的核心目标并不是“好看”
黄金作为贵金属的一员，不光应用在日常生活装饰中，在我们工业中应用也很广。比如电子类、通讯、光纤、航空等类精密五金接插件、导电接触片类，对导电性、焊锡性、抗蚀性等有功能要求的行业 。
随着微波集成电路(MIC)向高频率和超宽带方向发展以及微波器件的逐渐小型化,微带线条和间距越来越细,精度要求越来越高，这就给工艺制作带来一定的难度。
镀金液按其使用寿命分，有所谓镀纯金，即金镀层中不能含有其他金属成分。因此，在电镀金工艺中不得以各种金属盐作为添加剂而达到某种功能。但纯金镀层柔软，延展性好，不耐磨。镀耐磨金是为了提高金层的硬度。
1.刷镀厚(5u”以上)金接头一定要跟. 2.停机放料员必须用红色胶纸绕于端子上做记号. 3.端子上线前放料员要拉出1—2米来检查. 4.放料处素材接头需重结. 5.盘子上多余的标签需撕掉.
電鍍不良的原因:1.电镀条件 2.电镀设备 3.电镀药水 4.人为因素 電鍍不良的狀況:1.表面粗糙 2.沾附异物 3.密着不良 4.刮伤 5.露铜 6.变形 7.压伤 8.白雾 9.针孔 10.锡铅重熔 11.端子溶熔 12.烧焦 13.厚度太高 14.厚度不足 15.厚度不均 16.镀层暗红 17.界线白雾发黑 18.焊锡不良 19.镀层发黑 20.锡渣
18018745210
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