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镀金在电路板上的应用介绍-深圳市同远表面处理有限公司
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镀金在电路板上的应用介绍


发布时间:2021-12-06 17:17:01

  一、PCB板表面镀金处理


  抗氧化、喷锡、无铅喷锡、沉金、沉锡、沉银、镀金、全板镀金、金手指、镍钯OSP:成本低、可焊性好、储存条件苛刻、时间短、环保工艺好、焊接平整。喷锡:喷锡板一般为多层(4-46层)高精度PCB样板,已被国内多家大型通信、计算机、医疗设备、航空航天企业和研究单位使用。金手指是内存条和内存插槽之间的连接部件,所有信号都是通过金手指传输的。


  金指由许多金色的导电触片组成,因其表面镀金,导电触片排列如指状,因此被称为金指。


  金手指实际上是通过特殊工艺在铜板上镀一层金,因为金具有很强的抗氧化性和传导性。然而,由于黄金价格昂贵,更多的内存被镀锡所取代。锡材料自20世纪90年代以来一直很流行。目前,主板、内存、显卡等设备的金手指几乎都是锡材料。只有一些高性能服务器/工作站的配件接触点才会继续镀金,价格自然很高。


  二、电路板镀金有哪些好处?


  随着IC集成度的提高,IC脚越来越密。垂直喷锡工艺难以将细焊盘吹平,给SMT贴装带来困难;此外,喷锡板的使用寿命很短。镀金板正好解决了这些问题:


1、对于表面贴装工艺,特别是0603和0402超小型表面贴装,由于焊盘的平整度直接关系到锡膏印刷工艺的质量,对后续再流焊接的质量有决定性的影响,因此在高密度和超小型表面贴装工艺中经常看到整板镀金。


  2、在试制阶段,受元件采购等因素的影响,板材来了往往不会马上焊接,而是经常要等几周甚至几个月才能使用。镀金板的使用寿命比铅锡合金长很多倍,所以大家都愿意使用。




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